特点是切削时产生的毛刺量较少、可进行高精度的切削加工

更新时间:2020-07-11 10:27:06

三菱树脂和美国高性能树脂厂商Quadrant Group的合资公司Quadrant Polypenco Japan(总部:东京),将在2012年初开始全面销售将陶瓷填充到改性PEEK(聚醚醚酮,Polyetheretherketone)树脂中的切削用材料“SEMITRON MP 70”(图)。特点是切削时产生的毛刺量较少、可进行高精度的切削加工,适用于半导体检查工序的测试插座等。

“SEMITRON MP 70”是由Quadrant Group在美国开发的。通过在经过改良的改性PEEK树脂中均匀地高密度填充陶瓷确保了高精度切削加工性。改性PEEK树脂具有吸水率低、热膨胀小的特点。用作半导体检查工人均因公出国(境)费用1.98万元。  公务接待费序的测试插座时,可以稳定探针(Probe Pin)插入孔的位置精度。同时,使用的改性PEEK树脂的玻璃化温度(Glass Transition Temperature)为160℃,高于通常的140℃,因此可以用于要求150℃以上玻璃化温度的车载IC芯片的检查。

最初开始销售的板材厚度有6mm、9mm和12mm三种。(旗下员工上千人:池松 由香,《日经制造》)

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